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资料显示，金田转债信用级别为“AA+”，债券期限6年（第一年0.3%、第二年0.5%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2.0%。），对应正股名金田股份，正股最新价为5.8元，转股开始日为2021年9月27日，转股价为10.43元。 资料显示，环旭转债信用级别为“AA+”，债券期限6年（票面利率：第一年0.10%、第二年0.20%、第三年0.60%、第四年1.30%、第五年1.80%、第六年2.00%。），对应正股名环旭电子，正股最新价为16.29元，转股开始日为2021年

本站消息，8月27日app配资炒股，工银瑞信国证半导体芯片ETF最新单位净值为0.7963元，累计净值为0.7963元，较前一交易日下跌1.58%。历史数据显示该基金近1个月下跌10.12%，近3个月下跌3.57%，近6个月下跌8.39%，近1年下跌14.03%。该基金近6个月的累计收益率走势如下图： None 工银瑞信国证半导体芯片ETF为指数型-股票基金，根据最新一期基金季报显示，该基金资产配置：股票占净值比99.46%，无债券类资产，现金占净值比0.55%。基金十大重仓股如下： 同日，公